东芝推出双单极步进电机驱动集成电路

　采用80V（绝对最大额定值）高电压工艺实现小型封装

东京——东芝公司(东京：6502)今天宣布推出用于步进电机的双单极电机驱动芯片TB67S158。样品装运将在同一天开始，而大规模生产计划在10月份开始。

娱乐游戏、家用电器和工业设备所需的电机和驱动器集成电路的数量日益增加。此外，制造商被要求减小设备尺寸以节省空间和降低能耗。因此，越来越多的人期望驱动集成电路能在驱动电机中发挥多重作用。

东芝目前的驱动IC“TB67S 149”只能控制单级电机，而新的“TB67S158”通过集成8通道MOSFET输出，可以支持双电机控制。例如，通过将输出设置为恒压控制模式，四个输出通道可以控制一个电机，而其他四个通道可以控制另一个电机。有了这个功能，“TB67S158”可以应用于各种设备，满足各种要求。

采用东芝最新模拟高压工艺(80V)集成单片封装结构[1]，从而实现流水线小型化高辐射表面贴装封装(QFN)和引线嵌入式封装(SDIP)。这种封装布局满足了节省空间设备的各种要求，支持减少元件数量，实现设备小型化。

　　新产品的主要特性

双单极

“TB67S158”集成8通道MOSFET输出，可同时控制双单级电机。

单片结构

单片结构采用最新模拟高压工艺(BiCD 130 nm，80V)集成。与基于晶体管阵列的控制电路封装工艺相比，减少了安装空间和元件数量。

根据具体应用，提供了两种包装选择

您可以选择最适合减小模块和设备尺寸的表面贴装QFN封装；适用于装配线的组装SDIP包装。

内置错误检测电路

TB67S158集成过热保护电路和过流关断电路。通过在运行期间显示错误(ERR)信号，保持了更高的设备安全性和可靠性。

应用

娱乐游戏机，如弹球盘、屏幕吃角子老虎机；家用电器，如冰箱、空调；工业设备，包括银行终端、办公室和工厂自动化设备。

　　新产品的主要规格

注1:安装在半导体单片材料或晶片上的电子电路。单晶芯片单封装。